券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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