集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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