券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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