射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年(nián)射(shè)频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近年(nián)来(lái)也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰科技等(děng)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧(huì)智微在(zài)招股文(wén)件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分(fēn)别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示(shì)，公司(sī)于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二(èr)期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价(jià)情况看(kàn)，大基金二期在投资慧(huì)智微(wēi)的(de)近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货量(liàng)的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的(de)射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入(rù)股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了(le)破发(fā)的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨(jù)头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次者众，且产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每(měi)个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构(gòu)涵(hán)盖了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投(tóu)等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发(fā)中心建(jiàn)设以(yǐ)及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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