5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。 <坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸/p>

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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