申万一级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.9猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗0％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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