券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心40kg是多少斤产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(ti40kg是多少斤ān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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